環(huán)氧砂漿地坪施工方案

發(fā)布時(shí)間：2015年06月10日 閱讀次數(shù)：2013次

  一、施工設(shè)計(jì)

    根據(jù)業(yè)主等有關(guān)方面的要求和現(xiàn)場(chǎng)的情況，設(shè)計(jì)如下施工工藝；基層打磨處理，環(huán)氧底涂，環(huán)氧中涂，環(huán)氧批涂，環(huán)氧自流平面涂。

二、施工工藝流程

三、施工條件

施工現(xiàn)場(chǎng)條件

l  施工工段能夠完全密封，隔離外界環(huán)境對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的污染；

l  在環(huán)氧地坪施工期間，工期安排上無(wú)交叉作業(yè)；

l  施工環(huán)境溫度≥5℃，相對(duì)濕度在85%以下。

l  現(xiàn)場(chǎng)通水、通電（220V和380V），照明條件良好。

l  免費(fèi)提供施工及生活的用水用電；

l  免費(fèi)提供施工所需倉(cāng)庫(kù)及施工人員住宿場(chǎng)所；

基層混凝土條件

l  新設(shè)混凝土地面已滿養(yǎng)護(hù)期，且養(yǎng)護(hù)達(dá)到要求；

l  基層混凝土的強(qiáng)度宜≥C20，且表面無(wú)起灰、起砂、粉化、起皮等現(xiàn)象，地面拉拔強(qiáng)度在0.4Mpa以上；

l  基層混凝土的表面含水率在8%以下；基層混凝土的平整度在4mm/2m以內(nèi)；

l  地面符合《建筑地面工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》要求；

l  地面無(wú)附著灰漿、油污、打蠟、嚴(yán)重返堿等現(xiàn)象（老地面除外）

四、基層處理

基層處理的目的是保證環(huán)氧地坪與基層混凝土有足夠的附著力。

地面基層處理：

    采用混凝土打磨機(jī)徹底、普遍打磨基層混凝土表面，除去表面的浮漿、松動(dòng)物及其它殘留物，清理出表面的油污等對(duì)粘結(jié)不利的有機(jī)物。

用環(huán)氧砂漿對(duì)地面局部進(jìn)行點(diǎn)補(bǔ)，并對(duì)伸縮縫進(jìn)行填補(bǔ)。

要求：普遍打磨，無(wú)遺漏，打磨均勻，清理出上述雜物。

五、底涂施工

底涂的目的是使環(huán)氧樹脂滲透到基層混凝土中，并與之形成牢固的粘結(jié)，為其之上的其它工序施工提供良好的界面。

施工工序

l  環(huán)氧底涂；

l  檢查基層處理是否達(dá)到要求，在涂施底涂前采用工業(yè)吸塵器吸盡地面粉塵；

l  按照材料要求計(jì)量A和B組分，采用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成底涂材料；

l  采用滾筒或毛刷在基層地面上均勻、普遍涂施底涂材料，形成底涂。

要求：吸塵干凈、配料準(zhǔn)確、涂覆均勻無(wú)遺漏。

六、環(huán)氧砂漿施工

環(huán)氧砂漿具有粘結(jié)強(qiáng)度好、高強(qiáng)高韌性和高抗沖擊性的特點(diǎn)，其目的是為面涂及整個(gè)環(huán)氧地坪系統(tǒng)提供性能優(yōu)良的基層，同時(shí)對(duì)地面有找平作用。

施工工序

l  批涂環(huán)氧砂漿；

l  檢查底涂是否表干，判斷環(huán)氧砂漿施工條件是否具備；

l  按照材料要求計(jì)量A組分、B組分和砂子，采用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成環(huán)氧砂漿；

l  對(duì)平整度差的地面采用鏝刀對(duì)環(huán)氧砂漿點(diǎn)補(bǔ)。

要求：配料準(zhǔn)確、點(diǎn)補(bǔ)平整。

七、環(huán)氧膩?zhàn)邮┕?/b>